本系為國內頂尖之工程教育機構,並以世界級之研究表現知名於國內外學術界。本系獨特之課程規劃融合了化學工程的核心訓練及材料科學的專業知識,並著重在新興研究領域和尖端產業的應用,為國內少數得以成功跨領域整合之科系。本系目前共有250位大學部學生、200位研究生及21位專任教師,教師之專業背景涵蓋化工、化學、材料、醫工及物理等領域,研究方向並包含許多化工與材料方面的先端課題,除提供學生完整之跨領域訓練外,亦為國內產業之升級提供優質人力資源與學術基礎。

專任教師
劉正毓教授 電話:34228 信箱:chengyi@cc.ncu.edu.tw 研究室:工四館 E3-220 實驗室:光電子材料實驗室 E3-218 學歷:加州大學洛杉磯分校 材料科學與工程博士 研究領域:發光二極體 (LED),晶圓鍵合技術 (wafer bonding), 無線寬頻晶片覆晶封裝技術, 電致遷移及熱遷移研究,無鉛銲料
論文著作
Selected publications:
1. C. L. Lin, P. H. Chen, C. H. Chan, C. C. Lee, C. C. Chen, J. Y. Chang and C. Y. Liu, "Light enhancement by the formation of an Al-oxide honeycomb nano-structure on the n-GaN surface of thin-GaN LED", Appl. Phys. Letts., vol. 90, (24), 242106, (2007)
2. P. H. Chen, C. L. Lin, C. Y. Liu, "Amorphous Si/Au wafer bonding", Appl. Phys. Letts., vol. 90, (13), 132120 (2007)
3. S. J. Wang and C. Y. Liu, "Coupling Effect in Pt/Sn/Cu Sandwich Solder Joint Structure", Acta Materialia, vol. 55, (10), 3327-3335 (2007)
4. 王信介、高慧茹、劉正毓,"覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反應及其對銲點強度之影響研究",界面科學會誌,vol. 26, pp89-98, (2004)。
研究計畫

半導體及光電產業在台灣蓬勃發展,已經成為台灣經濟命脈重要的一環 。為建立一高科技的綠色矽島,進一步提升半導體及光電科技技術極為重要的。我們知道材料的進展往往是科學技術進步的關鍵,許多重要的科學技術通常是建構於新的尖端材料的出現。因此本實驗室主要的方向為半導體及光電材料的研究開發,並且在製程及可靠度上也有相關研究。 
(a) Thin-GaN LED製程技術開發:包括晶圓鍵合、雷射剝離與金屬層電鍍process部份,接著再進行最後之LED之光學測量,得到發光效率。
(b) )覆晶凸塊電致遷移(Electromigration)研究:經由適當的實驗設計,得到不同銅及鎳添加量下銅錫及鎳錫合金的Z*值,而進一步建立教學的模型。
(c) 銅錫鎳介金屬化合物之整體研究:建立測量介金屬化合物基本性質的設備及方法,針對介金屬本身抗電遷移能力以及與銲料的濕論潤性做通盤的研究,並進行電遷移效應對於銲料與介金屬界面反應的研究。
(d) 發光二極體LED晶片覆晶封裝:以Flip-chip封裝的結構為目標,發展一良好的散熱系統,此一系統包含一散熱良好的基材及散熱途徑。
(e) 高介電高份子/金屬粉粒複合電容材料:將高份子/金屬粉粒材料的k值提昇,並尋找最佳的金屬摻雜密度及尺寸,以達成與PCB相容的高介電電容材料。在學術研究上我們必須探討因為金屬粉粒摻雜而提高介電常數的細部機制。
(f) 多層光學晶片鍵合及自動對準:將不同功能的光學晶片鍵結組合而成一光學系統,而達成整個光學系統微小化及積體化之目標。


專利